金融界2024年12月24日音信，国度学问产权局信息表现，诺想贝瑞新材料科技（苏州）有限公司获得一项名为“一种纸筒与芯片压合治具”的专利推特 反差，授权公告号 CN 222190676 U，苦求日历为 2024 年 4 月。
伦理小说网专利选录表现，本实用新式公开了一种纸筒与芯片压合治具，包括底座，全国约炮所述底座上端面后侧垂直固定有竖板，所述竖板前端面下侧固定有气缸开关，所述气缸开关上方缔造有固定在竖板前端面的加热板，所述加热板与纸筒实质和芯片实质连接，所述加热板上方缔造有固定在竖板前端面的固定板，所述固定板上固定有气缸实质，所述气缸实质的输出端固定有装配板。该纸筒与芯片压合治具，摄取定位机构，不错便捷对芯片实质进行限位，保证芯片实质的位置，幸免芯片实质产生偏移再合营自动热压机构，不错结束芯片实质与纸筒实质的热压固定作用，既不错保证芯片实质与纸筒实质的压合加工后果，又不错保证芯片实质与纸筒实质连接的褂讪性，幸免产生芯片实质的零碎问题。
开头：金融界
发布于：北京市